半导体行业大数据分析有哪些?

1、半导体行业高度全球化，大量国家/地区的企业在半导体生产的多个方面展开竞争，从半导体设计到制造，再到ATP（组装、测试和封装）。

2、目前，新型存储器的潜在技术有许多，包括磁存储器（MRAM）、可变电阻式存储器（ReRAM）、相变存储器（PRAM）等。尽管存储器本身的技术开发至关重要，但更关键的是，如何通过控制器和中间件技术最大化存储器的效能，这对于大数据分析来说至关重要。

3、新型存储器的候选有很多，包括磁存储器（MRAM）、可变电阻式存储器（ReRAM）、相变存储器（PRAM）等。虽然存储器本身的技术开发也很重要，但对于大数据分析，使存储器物尽其用的控制器和中间件的技术似乎更加重要。

2017封测年会笔记:物联网时代的先进封装

1、WLP 晶圆级封装 ：长电科技的Fan Out扇出型晶圆级封装累计发货超过15亿颗，其全资子公司长电先进已经成为全球最大的集成电路Fan-In WLCSP封装基地之一；晶方科技已经成为全球最大的影像传感器WLP晶圆级封装基地之一。

2、华进半导体总经理曹立强在近日的演讲中再次提出，推动国内“EDA软件—芯片设计—芯片制造—芯片封测—整机应用”集成电路产业链虚拟IDM生态链的建设，以市场需求牵引我国集成电路封测产业快速发展。集成电路的竞争最终会表现为产业链之间综合实力的竞争，先进封装的发展需要从工艺、设备和材料等方面的协同。

3、属于。先进封装技术在电子设备领域有着广泛的应用，包括智能手机、平板电脑、物联网设备、汽车电子等，掌握先进封装技术可以为这些领域提供关键的封装解决方案，具备较高的市场需求和就业前景，因此属于中上专业。

4、目前来看，先进封装主要包括倒装（Flip Chip）、凸块（Bumping）、晶圆级封装（Wafer level package）、5D封装、3D封装（TSV）等技术。

5、先进封装在集成电路技术发展中的重要性不言而喻。在制程受限的背景下，先进封装技术可提高芯片性能与功能，实现更高密度的I/O、更快信号传输速度和更佳电热性能。

中芯国际上市受益股有哪些

华天科技：华天科技的封测产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等。通富微电：主营业务为集成电路封装测试，今年来营收增长较快，但是净利润却呈现下滑。通富微电对AMD的依赖性仍然比较大，2019年年度AMD业务收入占比公司整体收入将近一半。

北方华创作为设备龙头，深度受益本轮晶圆厂扩建大潮，公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域，多项设备进入14纳米制程。公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类，下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。

具体在半导体材料这个环节中，相关受益个股有：晶瑞股份、强力新材、南大光电、江化微、巨化股份、昊华科技、兴发集团、华特气体、上海新阳等。

士兰微（600198）：芯片概念龙头股。公司拥有多项核心专利技术，并参与承建无线移动通信国家重点实验室和新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室。 ST大唐（600460）：芯片概念龙头股。是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。 ST丹邦（002618）：芯片概念龙头股。

中国半导体芯片龙头股排名前十的有：北方华创；中芯国际；兆易创新；卓胜微；紫光国微；韦尔股份；北京君正；华润微；扬杰科技；长电科技。北方华创。

半导体概念股有很多。中颖电子： 专注于IC芯片设计研发，国内上市公司中唯一的AMOLED驱动设计标的。长电科技：国内封装龙头，直接受益上游制造板块高增长。与中芯国际合作最紧密，14年就合资成立中芯长点bumping工厂，中芯国际为第一大股东，二者有极强的协同效应。